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    設計與仿真
    先進的封裝測試能力帶來創新和全面的解決方案
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    圓片凸塊
    封裝
    測試
    可靠性試驗
    設計與仿真
    先進的封裝與芯片共同設計及流程實現產品的最優解決方案
    全面的設計與仿真服務能夠滿足系統的熱、電和機械需求
    經驗豐富的全球服務團隊和一流的仿真設計平臺
    集中的項目設計管理系統(PDM)保障高效快速的設計周期
    圓片凸塊
    全面的圓片凸塊種類和工藝經驗——電鍍、共晶、SnPb、高鉛、無鉛和銅柱凸塊
    通線圓片凸塊服務:再鈍化層和再布線層(RDL)可以提供BCB和Polyimide電介質選擇
    最低0.35mm球間距(陣列凸塊和邊緣凸塊)的高密度凸塊
    封裝
    涵蓋從分立器件、打線和倒裝封裝到先進圓片級封裝(WLP)、
    Package-on-Package(PoP)和系統級封裝(SiP)的全面解決方案
    應用于SiP的先進基板、高端包封、高密度SMT和電磁屏蔽工藝
    在中國、韓國和新加坡的規?;a布局
    測試

    提供全套的測試平臺和技術服務,支持通訊類、消費類及電腦類的半導體芯片,主要包括混合信號、射頻、邏輯及高性能數字芯片等。充分結合制造效率和測試能力,以低測試成本提供高產能,使產品可以更快投入市場。

    包括圓片測試、RF測試、成品測試和系統級測試的全面測試服務,為客戶提供最低的測試成本
    尖端的測試體系,為客戶提供全面的數據收集和良率分析能力
    廣泛的測試平臺,滿足客戶各種產品的需求:RF、模擬、混合信號、數字、高級數字電路和內存


    可靠性試驗
    實驗室通過CNAS認可
    實驗室方針:公正、科學、服務、改進
    依據國際、國內的標準方法和手段,提供公證、嚴謹、科學、準確的檢測和分析數據;致力于滿足客戶需求,持續改進工作質量。

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