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  • 技術支持

    誠信鑄就品質,質量贏得市場;匠芯儲慧,智存未來。

    • Fan-in (FIWLP)
    • WLCSP

      (Bumping, Repassivation, RDL)
    • eWLCSP

      (encapsulated WLCSP)
    • Fan-out (FOWLP)
    • eWLB

      (embedded wafer level BGA)
    • 2.5D and 3D SiP eWLB

    • Integrated Passive Devices
    • IPD

    • Through Silicon Via
    • TSV for CIS

    • TSV for 3D IC

    技術優勢

    中國晶圓級封裝技術及FOWLP技術的領導者
    WLCSP產品出貨量已超過360億顆
    FOWLP產品出貨量已超過17億顆

    在晶圓上集成的無源IPD器件,更輕薄短小且性能更優異

    作為TSV技術的先驅者,具備完整的3D TSV封裝技術開發與量產能力

    • FOWLP SiP
    • Laminate FC SiP
    • Laminate FC + WB SiP
    • SiP Modules
    • Leadframe WB SiP
    • Laminate Stack Die WB SiP

    技術優勢

    射頻模組封裝測試出貨量位居全球前列
    具備超薄被動元件及多顆異質芯片的高精度表面貼裝
    針對復雜高密度貼裝表面的先進塑封技術

    包含濺射EMI電磁屏蔽層在內的自動化制程等全工藝生產能力
    提供從晶圓到系統模組的一站式封裝測試服務

    • fcCuBE
    • fcFBGA
    • fcBGA
    • Bare die fcPoP
    • (flip chip package-on-package)

    • Molded Laser fcPoP
    • (flip chip package-on-package)

    • flip chip on Leadframe
    • (FCOL)

    • fcMIS
    • (flip chip on Molded interconnect System)

    技術優勢

    fcCuBE作為獨特的倒裝芯片封裝專利技術,在提升性能的同時,有效地降低封裝成本
    針對高速網絡、高性能計算和消費類芯片市場,我們提供完整的fcBGA封裝解決方案
    先進PoP封裝技術可有效縮短內存芯片和邏輯芯片之間的互聯,提高運算速度并降低功耗
    基于引線框或MIS和銅凸塊的FCOL專利倒裝封裝技術提供優異的導熱導電性能
    • PBGA
    • FBGA
    • (Side by Side,Stached Die)

    • Package-on-Package
    • MEMS
    • Memory Catd
    • LGA

    技術優勢

    具備量產各種超薄封裝體的焊線封裝技術能力

    提供包括PBGA在內的全系列BGA封裝測試服務
    PBGA-H技術通過集成單個散熱片或在熱壓塑封制程中貼裝整張金屬片

    使得封裝體散熱能力顯著提升

    采用開創性的芯片側裝技術,擴展了MEMS產品的應用

    引線框架封裝

    • Discrete Packages:TO,SOD,FBP
    • Flip Chip on Leadframe(FCOL)
    • DIP
    • SOP
    • SOT
    • DFN
    • QFP
    • QFN-mr
    • QFN-dr
    • QFN

    技術優勢

    種類齊全廣泛應用的各種應用的QFN封裝

    QFNs-st技術可提供多排引腳以實現更多的I/O互聯
    引線框倒裝技術提供最佳綜合性能


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